華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司(以下簡稱“華夏芯”)是創(chuàng)新的異構(gòu)處理器 IP 提供商和芯片解決方案提供商,集團(tuán)總部在北京,并分別在上海、紐約等地設(shè)有研發(fā)和銷售中心。
華夏芯擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的 CPU、DSP、GPU 和 AI 處理器 IP,基于創(chuàng)新的 “統(tǒng)一指令集架構(gòu)”、微架構(gòu)和工具鏈,面向物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算和云計算應(yīng)用,提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片產(chǎn)品。與此同時,華夏芯力求化繁為簡、降低成本、提升性能,讓客戶感受應(yīng)用開發(fā)的靈活性和便捷性。
基于華夏芯的人工智能芯片解決方案覆蓋輔助駕駛、智能駕駛、智能安防、智能家居、機(jī)器人、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等應(yīng)用領(lǐng)域。
華夏芯的價值定位是面向全球市場,通過對不同處理器、加速器、存儲單元的芯片級和系統(tǒng)級的異構(gòu)融合與創(chuàng)新設(shè)計,構(gòu)建一個統(tǒng)一、高效的應(yīng)用開發(fā)環(huán)境和共享、開放的生態(tài)系統(tǒng),實現(xiàn)“端?邊?云”的協(xié)同計算。
- 安防監(jiān)控,通信網(wǎng)絡(luò)
- EDA與IP
- 200-500人
- 北京,上海,南京,廣州,紐約
劉大可
技術(shù)專家
劉大可,博士,教授,博士生導(dǎo)師。 所在學(xué)科信息與通信工程、電子科學(xué)與技術(shù),主要從事計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、嵌入式并行計算、嵌入式系統(tǒng)、超大規(guī)模集成電路、通信系統(tǒng)、射頻與微波集成電路等方向研究。 全球?qū)S锰幚砥黝I(lǐng)域的奠基人之一,曾任瑞典林雪平大學(xué)計算機(jī)工程終身首席教授、學(xué)科主任,北歐統(tǒng)一博士生導(dǎo)師,美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)高級會員。在專用處理器領(lǐng)域發(fā)表高水平論文100余篇,部分單篇論文SCI引用率超過200次,著有《Embedded DSP Processor Design,Application Specific Instruction-set Processor》,已成為行業(yè)權(quán)威著作。 2011年受聘國家物聯(lián)網(wǎng)評審專家,2012年受聘國家自然科學(xué)基金委儀器重大專項戰(zhàn)略專家,同年受聘國家重大專項03專項顧問專家,2013年受聘國家科學(xué)與技術(shù)進(jìn)步獎評審專家。 2010年受聘國家“千人計劃”創(chuàng)新人才長期項目特聘教授。
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