1. 負(fù)責(zé)硅基光子芯片耦合、封裝方案的設(shè)計(jì) ；
2. 負(fù)責(zé)硅基光子芯片耦合平臺(tái)、封裝平臺(tái)的搭建，以及相關(guān)物料、設(shè)備的選型工作；
3. 負(fù)責(zé)封裝工藝的開(kāi)發(fā)和改善（光學(xué)耦合，打線，貼片等）；
4. 負(fù)責(zé)光芯片和激光器耦合工藝開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)高的耦合效率和工藝穩(wěn)定性；
5. 負(fù)責(zé)評(píng)估產(chǎn)品封裝各部分的風(fēng)險(xiǎn)和可靠性，并完善產(chǎn)品封裝工藝；
6. 與團(tuán)隊(duì)合作參與新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品設(shè)計(jì)適于生產(chǎn)流程。

任職要求：
1. 物理、電子、光電等信息類(lèi)碩士及以上學(xué)歷，具有兩年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉光芯片和光纖器件的耦合，具有高速光模塊相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟練使用高速示波器、誤碼儀、光譜儀等測(cè)試分析儀表；
4. 有40G、100G及以上光模塊電路設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮。